2020-07-17
台媒:台积电打造先辈封装生态链 以绑住苹果等大客户订单

7月14日新闻,据台湾媒体报道,台积电冲刺先辈制程的同时,正同步添大先辈封装投资力度,并扶植弘塑、精测、万润及旺硅等设备、原料商,建构完善生态系,以绑住苹果等大客户订单。

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台积电

台积电已宣布,今年资本支付达150亿美元至160亿美元,其中10%用于先辈封装,同时,因答南科产能扩建,将在南科兴建3D封测新产线,并在龙潭、竹南不息扩充先辈封测周围。

台积电认为,进入5G时代之后,许众高速运算、车载芯片都必要5nm以下先辈制程,甚至智能手机也整相符AI及医疗诊断等重大功能的芯片,并行使先辈封装技术,产品展厅和其他迥异的芯片堆叠在一首,让摩尔定律再延迟。

台积电正逐步添大先辈封测投资,同时造就一批本土设备、原料厂,厉密形成益处共享的生态系。

例如台积电已启行南科3D IC封测厂及竹科封测基地,其中,供答后段湿制程设备,将由本土封测设备龙头弘塑担纲挑供解决方案,与在极紫表(EUV)光罩盒辛勤扶植家登成长相呼答。

其余的供答商,包括精测、旺硅、中砂、关东鑫林、胜一及台特化等,都是台积电商整相符前后段制程,打败强敌三星的主要后援部队。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券营业所上市,股票代码为2330,另有美国存托凭证在美国纽约证券营业所挂牌营业,股票代号为TSM。